高通发力AI芯片市场，台积电5纳米制程助力AI200生产

高通近日宣布进军数据中心AI芯片领域，推出基于AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统，正式向NVIDIA等巨头发起挑战。据外媒The Next Platform报道，高通AI200系列芯片预计将采用台积电5纳米制程量产，未来可能进一步升级至3纳米制程，以实现更高性能与更低功耗。

高通的AI芯片布局不仅是为了应对手机芯片市场竞争加剧，也是为了开拓新的增长点。随着联发科在高端手机芯片市场持续发力，以及中国市场监管风险上升，高通亟需通过AI芯片开辟新赛道。据高通与沙特阿拉伯AI企业Humain的联合声明，AI200与AI250将整合服务器级Oryon ARM核心，实现AI加速与服务器运算功能的融合。

尽管高通在能效方面具有一定优势，但要撼动NVIDIA在AI运算领域的地位仍需突破。2024年3月，高通AI100加速卡曾被Cerebras Systems用于推理任务，但市场表现并不稳定。此外，高通计划在2027年推出AI250芯片，其核心数量预计将增加50%，每瓦性能有望超越现有GPU架构。

高通曾在2017年推出ARM架构服务器CPU Centriq 2400，但市场反响平平。如今，高通重启服务器CPU计划，意图打造完整的数据中心解决方案。不过，面对AMD、英特尔等强劲对手，高通仍需在技术与生态建设上取得突破，才能在AI芯片市场占据一席之地。