10月31日，鼎龙股份发布最新调研纪要，披露公司在CMP抛光垫领域的布局与进展。作为国内CMP抛光垫的龙头企业，鼎龙股份通过全品类产品覆盖、核心技术自主化以及产能有序扩张，深度受益于半导体行业的高景气周期，多项核心产品实现快速增长。
鼎龙股份在CMP抛光垫领域已深耕十余年，形成显著竞争优势。目前，其产品线覆盖集成电路制造用硬垫和软垫，并积极拓展大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫领域。公司已全面实现抛光硬垫核心原材料的自主制备，进一步强化了核心竞争力。
市场开拓方面，鼎龙股份已深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，同时积极拓展外资晶圆厂客户。产能方面，公司武汉本部现有抛光硬垫年产能约50万片（月产4万片）。随着市场需求增长，公司计划到2026年一季度末将产能提升至年产能60万片（月产5万片），为后续增长提供保障。
2025年前三季度，鼎龙股份核心产品线全面爆发，CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料的销售收入同比增长接近或超过50%。这一高增长得益于两大因素：一是下游半导体与OLED显示面板行业景气度高企，带动上游材料需求；二是公司优化产品布局，增强与客户新产线同步验证能力，实现更快市场导入。
在CMP抛光液领域，鼎龙股份已完成全品类产品布局，并掌握核心原材料研磨粒子的自主供应能力，具备为客户定制化开发抛光液的独特优势。目前，公司介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类抛光液产品已在客户端实现批量供应。搭载自产氧化铈磨料的新款抛光液正按计划推进验证导入，未来有望成为新的增长点。
客户群体方面，鼎龙股份聚焦半导体新材料业务与传统打印复印耗材业务。前者主要服务国内领先的集成电路制造厂和OLED面板厂，后者则面向全球兼容耗材生产商与经销商。研发投入方面，2025年前三季度公司研发投入达3.89亿元，同比增长16%，营收占比为14.41%。研发资源重点投向半导体板块，包括柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等。
