芯聆半导体完成B1轮融资，发力车载与消费音频芯片

10月28日，芯聆半导体宣布完成B1轮融资交割，本轮融资由瑞声科技老股东与中肃资本联合领投，苏高投金控继续跟投。资金将主要用于巩固其在车载音频芯片领域的领先地位，并进一步拓展消费音频市场。

芯聆半导体成立于2021年，专注于高端混合信号功率芯片，特别是在车规级音频功放芯片领域表现突出。成立仅四年多，该公司在技术与市场方面均已处于国产高端音频芯片的领先地位。其车规级Class D芯片累计出货量已超过100万颗，PPM（百万零件缺陷率）几乎为零。此外，4X220W车规级全集成Class D芯片已实现量产，峰值功率达880W且具备“不烧片”特性；4通道车规级芯片集成度提升20%，创新技术成功打破国际垄断。其产品Design In&Win数量为国产同行的5倍以上。

据芯聆半导体官网显示，过去三年中，公司已成功量产多款国际领先的车规级音频功放芯片。其中，CLD8424L、CLD8424R、CLD801等型号已获得数十家汽车头部客户的定点或量产出货，填补了中国在车规大功率音频功放芯片领域的空白。