AI与HPC需求旺盛，台厂扩产先进封装与测试

据报道，AI和高效能运算（HPC）芯片的先进封装及测试需求持续增长，台积电的先进封装产能供不应求。中国台湾地区的日月光、力成、京元电等专业封测代工厂（OSAT）纷纷加大资本支出，扩充先进封测产能，预计2026年将迎来显著业绩增长。

台积电董事长魏哲家在10月中旬的法说会上表示，AI芯片相关的晶圆制造和后段封装测试产能仍然非常紧张，先进封装供需失衡的状况将持续到2026年。受此影响，日月光投控今年多次上调资本支出，特别是在机器设备方面，增加了数亿美元的投资，以满足客户对AI和HPC芯片封测的强劲需求。

日月光投控预计，明年先进封测业务将新增10亿美元营收，其中6.5亿美元来自先进封装，3.5亿美元来自先进测试。财务长董宏思指出，除了CoWoS封装技术外，日月光的扇出型基板芯片封装技术（FOCoS）也正在与多家客户洽谈，预计明年下半年将带来显著业绩贡献。

力成则计划在2026年大幅增加资本支出，预计总额将达到新台币400亿元。董事长蔡笃恭透露，力成将投资扩大扇出型面板封装（FOPLP）产能，并通过旗下子公司Tera Probe和Tera Power扩充测试设备产能，以支持HPC、AI和先进驾驶辅助系统（ADAS）应用。此外，FOPLP产能已被预订，将用于AI芯片平台中的GPU、HPU和部分CPU。

京元电也在8月上调了今年的资本支出至新台币370亿元，创下历史新高。公司表示，AI算力需求的提升使得高端测试设备的交期延长，京元电正积极布局相关产能，以应对AI处理器和特殊应用芯片（ASIC）的测试需求。