鼎龙股份于10月31日发布公告，宣布计划调整部分募集资金投资项目，以提升资金使用效率。根据公告，公司拟将原“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”中尚未使用的1.55亿元募集资金，转投至新项目“光电半导体材料研发制造中心项目”。此议案已通过董事会审议，但仍需提交股东会及债券持有人会议批准。
新项目由湖北鼎龙控股股份有限公司负责实施，选址位于武汉市公司现有厂区西侧，总投资额为2.88亿元，建设周期预计为3年。项目建成后，将包括一栋9层的研发制造中心及相关设备，预计可实现年产4000吨预聚体、200吨微球发泡材料、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料和50吨氧化锌磨料的生产能力。此外，新项目还将强化公司在光电半导体材料领域的研发、检测及应用评价能力。
公告指出，此次调整涉及的募集资金占总额9.1亿元的17.03%。原项目由鼎龙（仙桃）新材料有限公司负责实施，截至2025年9月30日，其募集资金投入进度仅为6.29%。公司表示，此次变更旨在优化资源配置，优先发展核心业务，同时结合公司现阶段的实际需求和发展战略，确保资金投向更具前景的领域。
