据相关业者透露，台积电WMCM技术是晶圆级多芯片模块（Wafer-Level Multi-Chip Module）的缩写，属于其移动设备芯片先进封装技术的延伸。该技术在“晶圆级”阶段整合多个晶粒，随后切割成成品，能够缩短信号传输距离，降低延迟，同时提升性能和能效。相比传统封装，WMCM省去了一些界面，具有更小的尺寸和更高的灵活性。
市场预计，苹果下一代iPhone，甚至可能是折叠屏手机的应用处理器（AP），将采用WMCM技术与2纳米先进制程。这被视为台积电的独门订单。不过，台积电发言体系向来不对单一客户状况做出公开评论。
与台积电此前为苹果提供的整合型晶圆级扇出封装（InFO）技术相比，WMCM的一大特点是将DRAM与SoC从垂直堆叠改为“Side-by-side”水平排列。随着智能手机迭代，存储器容量需求增加，原有InFO封装芯片因厚度较厚，逐渐难以满足需求。而WMCM通过水平排列显著降低了厚度。此外，部分既有InFO产线可以直接升级为WMCM，从而优化生产效率。
