晶盛机电布局碳化硅产能，半导体装备订单超37亿元

近日，晶盛机电在接受多家机构调研时，透露了其在碳化硅产能布局及半导体装备订单方面的最新进展。据公司介绍，晶盛机电正在积极扩展碳化硅衬底的生产能力，以满足全球市场的旺盛需求。

在碳化硅领域，晶盛机电已在上虞启动年产30万片碳化硅衬底项目，并在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目。此举旨在进一步巩固公司在全球碳化硅市场的供应地位。此外，公司在银川布局的年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目。

晶盛机电的子公司浙江晶瑞SuperSiC 12英寸碳化硅衬底中试线已覆盖从晶体加工到检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术。其中，高精密减薄机、倒角机等核心加工设备由公司多年自主研发完成，性能指标达到行业领先水平。该中试线的投运标志着晶盛机电已实现从装备到材料的完整闭环，为下游产业提供了成本与效率的新基准。

在半导体装备订单方面，晶盛机电表示，受益于半导体行业的持续发展及国产化进程加速，截至2025年6月30日，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同已超过37亿元（含税）。