据韩媒Digital Today和Businesspost等报道，三星电子晶圆代工事业部近期接连拿下多个重要客户订单，显示出其业务复苏的迹象。特别是，三星在2024年6月推出的一站式AI解决方案服务开始显现成效。
据悉，2025年7月，三星与Tesla签署了一份价值165亿美元的半导体代工合约，合同期限为8年，这是三星半导体业务中单笔最大的合约。Tesla CEO Elon Musk还透露，三星在德州的晶圆厂将专注于生产次世代AI6芯片。原本由台积电独家生产的Tesla AI5芯片，现在也选择了三星作为额外供应商。
与此同时，高通也加强了与三星的合作。据韩国业界透露，高通最新发布的平价智能手机芯片组Snapdragon 6s Gen 4采用了三星的4纳米制程生产，相比前代产品使用的台积电6纳米制程，电力效率有望提升。此外，高通还委托三星为其生产次世代Snapdragon 8 Elite的2纳米样品进行内部测试。由于台积电提高了2纳米晶圆的价格，多家IC设计公司开始考虑分散供应商。
韩媒指出，三星晶圆代工的一站式服务整合了存储器、晶圆代工及先进封装技术，可帮助客户缩短20%的芯片开发至生产时间，简化供应链，加快产品上市速度。三星正准备基于GAA技术的2纳米量产，并推动客户多元化。
根据三星公布的2025年第3季暂定业绩，其营业利润达12.1万亿韩元，季增158%、年增31%。韩国证券业界预估，三星半导体暨装置解决方案部门的营业利润约为6.8万亿韩元，显示出明显的复苏信号。
此外，三星系统LSI事业部也在努力扭转影像传感器（ISOCELL）和移动应用处理器（AP）业务的颓势。预计三星将在美国奥斯汀晶圆代工厂生产新型ISOCELL影像传感器，并可能用于苹果iPhone 18手机。而在移动AP领域，2026年即将发布的三星新款旗舰手机Galaxy S26系列，所有机型都将搭载三星自家的Exynos 2600移动AP。
