美国Substrate推出新型芯片设备，欲挑战ASML与台积电

据路透社报道，美国初创公司Substrate于10月28日发布了一款新型芯片制造设备，目标直指荷兰阿斯麦（ASML）的先进光刻设备市场。

该公司首席执行官詹姆斯·普劳德表示，这是其发展计划的第一步，未来将致力于打造一家美国本土的合同芯片制造企业，并在人工智能芯片制造领域与台积电展开竞争。普劳德称，通过大幅降低设备生产成本，Substrate希望显著削减芯片制造的整体费用。

Substrate的核心技术基于X-ray光刻技术的激光系统，该技术被认为能够应对半导体行业的一些关键难题。公司已筹集超过1亿美元融资，用于开发新型激光技术并推动美国本土半导体制造工厂的建设。作为一家位于硅谷的初创企业，Substrate得到了彼得·蒂尔的支持，其计划也引起了特朗普政府的关注。减少对海外供应商的依赖被美国政府视为国家安全的重要任务。Substrate计划在2028年实现大规模生产，并正在加速推进制造合作与技术扩展。