据韩媒News 1援引韩国KB证券相关人士消息，2025年第4季移动DRAM价格较上季上涨超过20%，远超此前预期。苹果计划从2026年下半年的iPhone 18系列开始，将原本仅用于高端型号的12GB容量扩展至普通型号，以优化人工智能（AI）功能。这一调整预计将显著提升对移动DRAM的需求。
三星电子被认为是这一趋势的最大受益者。与竞争对手相比，三星已掌握充足的10纳米级第五代（1b DRAM）生产能力，预计2026年来自苹果的LPDDR 5X订单将大幅增加。此外，韩国证券分析师预测，2026至2027年，DRAM市场将面临产能扩张空间不足的问题，供给短缺可能进一步加剧。同时，AI和服务器需求的增长也将推动存储器市场进入前所未有的繁荣周期。
据韩媒Money Today报道，三星不仅将在Tesla的AI6和AI5芯片生产中扮演重要角色，还计划通过第六代高带宽存储器（HBM4）实现反攻。这些进展表明，三星半导体事业正迎来全方位复苏。
在晶圆代工领域，三星此前面临诸多挑战，尤其是争取大型企业客户订单方面。然而，2024年原定启用的美国德州泰勒新厂虽推迟至2026年投产，但三星会长李在熔并未放弃这一领域。今年7月，三星与Tesla签订次世代AI芯片AI6的大型供应合约，为晶圆代工业务带来转机。随后，三星又加入AI5芯片制造的合作，进一步巩固了其市场地位。
韩国业界相关人士指出，在先进制程和量产技术方面，三星是唯一能与台积电抗衡的企业，未来有望获得更多机会。尽管短期内这些努力难以直接反映在业绩上，但对三星而言，这无疑是强化自身竞争力的重要成果。
