据报道，美国商务部长Howard Lutnick近日表示，美国计划将半导体自给率提升至40%，而台积电在中国台湾地区地区持续扩建的晶圆厂将起到关键作用。目前，美国半导体自给率仅为10%左右，提升空间巨大。
据日经新闻（Nikkei）报道，Lutnick透露，台积电正在美国兴建多达8座晶圆厂，这些工厂的建成将显著扩大美国本土芯片制造能力，助力其实现芯片自给率目标。此外，为吸引更多外资企业投资，美国商务部将设立专门部门，负责审查金额超过10亿美元的投资项目，以简化审批流程，加快工厂建设进度。
针对外籍工程人员签证问题，Lutnick表示，美国将放宽签证限制。企业若需派遣员工赴美参与工厂建设或培训本地员工，可提交名单，由商务部直接核发签证。这一措施旨在避免类似2025年9月韩国现代汽车集团员工因签证问题被拘留的事件再次发生。
此外，Lutnick还提到日本对美投资计划。据透露，日本承诺提供5500亿美元资金，用于支持美国发电、管道运输等低风险基础设施项目。这些资金将由美日共同成立的投资委员会管理，该委员会由Lutnick担任主席。他表示，这一计划属于美日经济安全合作项目，具备“零风险”特性，旨在加强两国长期战略合作与能源安全。
具体来看，超过一半的资金将用于电力与能源开发领域，首个项目预计聚焦于电力基础设施建设。日本企业将提供燃气涡轮机、变压器与冷却系统等设备，以支持美国应对数据中心扩建带来的电力需求增长。目前已有10至12家日本电力、造船及相关企业评估投资美国能源市场，预计首宗投资案将于2025年底前敲定。
与此同时，Lutnick还提到阿拉斯加州液化天然气（LNG）开发计划。他指出，若日本企业参与，不仅能获得LNG购买权，还将有助于日本实现能源自主与长期稳定供应的目标。
