锐云威科技完成两轮数千万融资，加速高端装备技术研发

锐云威科技（上海）有限公司近日宣布，于2025年第三季度完成两轮数千万融资，为企业发展注入新动力。据悉，本轮融资吸引了星序资本、临芯资本、君子兰资本等知名投资机构的参与，同时老股东望众资本连续追加投资，中芯聚源也持续提供资源支持。

据锐云威科技官方消息，此次融资将主要用于扩大研发投入、加速产品迭代以及市场拓展。公司计划深耕微纳米级先进测控技术，为高端装备制造领域提供更精准、可靠的解决方案。目前，锐云威科技已建成2500平方米的产业化基地，为技术的规模化应用提供重要支撑。

锐云威科技成立于2023年，是一家专注于先进测控技术的科技创新型企业，主要面向半导体和商业航天核心零部件领域。公司核心团队由来自半导体装备、航空航天及智能制造行业的资深从业者组成，拥有十余年行业经验，擅长高性能测控软硬件、精密运动控制及工业数字化等领域。

未来，锐云威科技将加快在半导体曝光式光刻、电子束光刻及量检测等高端装备领域的深度应用，同时加强在半导体、高端装备制造及商业航天等新兴市场的布局。