据台媒《工商时报》10月27日报道，随着中国大陆与东南亚地区成熟制程晶圆厂加速扩产，中国台湾两大代工厂联电与世界先进在2026年的报价谈判中面临显著降价压力。联电已明确要求上游供应链自2026年起提供至少15%的降价方案，以应对成本上升和客户降价的双重挑战。
联电的降本要求涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材及维保服务等多个环节。部分材料厂商考虑通过“分阶段打折”方式，换取两至三年的长期合约与最低采购量承诺。这一策略表明，降价压力已逐步传导至整个供应链。联电的意图是通过降低上游成本，为与下游客户的报价谈判争取更多空间，从而稳住平均销售单价（ASP）与现金流。
国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆晶圆制造商的产能增长15%，达到每月885万片约当12英寸晶圆，预计2025年将增至每月1010万片，主要增量来自18座新建晶圆厂的投产。研究机构Yole Group预测，到2030年，中国大陆将超越中国台湾，成为全球最大的晶圆代工市场，产能规模占全球比重达30%。
由于美日荷对华先进半导体设备出口管制的影响，中国大陆晶圆制造产能目前以成熟制程为主。随着成熟制程产能持续攀升，预计未来两年28nm及以上节点将进入全球供给高峰期，价格竞争将趋于常态化。这对中国台湾成熟制程晶圆厂的“守价+长约”谈判构成长期压力。
尽管AI需求推动先进制程需求旺盛，台积电仍在涨价，但成熟制程领域却面临挑战。在产能扩张的同时，芯片设计客户对2026年的市场预期普遍保守，倾向于保留报价弹性并避免长期合约束缚，导致晶圆代工厂议价能力下降，订单能见度降低。
全球范围内，中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续释放，中低阶芯片订单逐步转移，进一步加剧台厂的降价压力。供应链业者指出，2026年的成熟制程价格竞争将考验代工厂三大能力：守住价格底线、争取长期合约、通过附加服务稳固客户关系。
联电计划通过向上游压价争取降价空间，同时聚焦特殊制程以强化差异化，并采取“小幅打折换长约”策略维持产能利用率。世界先进则依托车用、电源管理IC、MCU等领域的稳定需求，凭借高良率与本地化服务优势，争取与设计公司深度合作，提升客户粘性。
