鸿劲精密作为半导体IC测试设备领域的领先企业，近年来凭借ATC主动式温控系统、分选机以及高并测解决方案，成功进入AI、高效运算（HPC）和车用芯片等高功耗应用市场。为应对市场需求的快速增长，鸿劲正积极推进第四厂扩建计划，预计2025年第四季度动工，2028年正式启用。届时，总产能将提升约40%，单季出机量可达750台，以满足AI和HPC市场的扩展需求。目前，其订单能见度已延伸至2026年上半年。
鸿劲的核心产品涵盖FT、SLT及三温测试分选机，其自主研发的ATC主动式温控系统是技术亮点。该系统整合了瞬间制冷、瞬间加热、分区控温与散热均温等技术，可模拟芯片在极端环境下的运行状态。针对高功耗AI和HPC芯片，鸿劲引入多区控温与Micro Channel液冷架构，热抑制能力达4000W，支持GPU、CPU和FPGA等先进运算芯片的测试需求。新一代ATC5.5液冷系统更突破4000W功率，并具备多区独立温控功能，能够满足AI服务器和高速运算芯片的极端温度需求。
此外，鸿劲为车用芯片开发了具备-70°C至175°C宽温域控制能力的测试方案，支持Junction Temperature Control技术，并可实现8至32工位Multi-Site ATC测试。在AIoT设备普及的背景下，公司还推出了支持2至64工位的高并测设备，其FT分选机的UPH产出可达1.8万颗。
鸿劲的市场布局覆盖IC设计、封测厂及IDM厂，终端应用包括AI运算、服务器、车用电子、智能手机和3C产品。2025年上半年，其客户分布中，美国市场占比52%，中国大陆市场占24%，中国台湾地区市场占15%，其余为东南亚和欧洲市场。公司在中国台湾地区设有总部，并在美国、苏州设立子公司，2025年第三季度还将在德国成立子公司，进一步拓展国际市场。
目前，鸿劲拥有3座厂房及多处仓储空间，季度出机量超过550台，月均产值超过16亿元新台币。为应对产能供不应求的局面，第四厂的扩建计划将显著提升生产能力。据鸿劲透露，得益于北美GPU客户测试产能的建置高峰，分选机、双温ATC 3.6及相关测试治具的出货量大幅增长，推动2025年上半年营收同比增长135%。
展望未来，鸿劲2026年第一季度产能已满载，上半年整体订单能见度较高，主要增长动力来自GPU备货。2026年下半年，ASIC和高端手机芯片的需求将继续推动公司成长。市场分析认为，随着AI GPU与ASIC的升级，散热需求将持续变化，这将有利于鸿劲毛利率的提升。
此外，WMCM封装技术的扩产也将带来新的增长机会。2026年起，苹果手机芯片将从Info-PoP升级至WMCM封装，相关产能需求将显著提升。同时，CSP大厂计划推出多款ASIC芯片，制程升级至3纳米，这将推动CPU和Switch向CoWoS-S/R封装技术迈进，进一步带动高端温控分选机的需求增长。
