据中国台湾《经济日报》报道，近期智能手机市场库存逐渐恢复健康，iPhone 17系列追加订单的消息频传，其他品牌高端机型的出货量也有所增长。这一趋势推动联发科、高通等手机处理器厂商的旗舰芯片出货量回升，进一步刺激了台积电3nm制程的需求。
苹果iPhone 17系列的市场表现超出预期，促使苹果向供应链追加订单。该系列搭载的新一代A19与A19 Pro芯片，均采用台积电最新的第三代3nm制程。随着苹果订单的增加，台积电3nm制程的订单动能持续强劲。
联发科最新发布的旗舰芯片天玑9500也全面采用台积电第三代3nm制程，并获得多家品牌客户的青睐，销售热度颇高。高通采用台积电3nm制程的骁龙8 Elite Gen 5移动平台，陆续被三星、OPPO等大厂采用，进一步带动了台积电3nm制程的出货量。
台积电董事长魏哲家在法说会上回应投资人关于智能手机库存问题时明确表示：“不担心预建库存（prebuild）”，并指出当前库存已回到非常季节性且健康的水平。这一表态让业界对2026年消费应用市场的增长充满期待。
研究机构Counterpoint Research指出，台积电在先进芯片制造领域占据主导地位，预计到2025年，台积电在5nm及以下（含3nm、2nm）制程的智能手机系统单芯片（SoC）市场占有率将达到87%，并在2028年增至89%。这一预测主要基于苹果、高通与联发科等大厂对台积电领先制程的依赖。预计到2026年，三分之一的智能手机芯片将采用3nm与2nm节点，这将是一个重要里程碑。
台积电此前曾透露，2025年AI相关需求将保持强劲，而非AI相关的终端市场已触底并出现温和复苏。随着高端智能手机市场回暖，消费市场有望迎来增长，台积电3nm制程的接单动能将持续强劲。此外，此前订单相对疲软的6nm、7nm产能利用率也有望提升，预计下一波增长动力将来自PC和高端手机等终端应用。不过，车用半导体需求仍显不足，相关供应商仍需进一步调节库存。
