博通近日宣布，其第三代共同封装光学（CPO）平台Tomahawk 6 Davisson已进入大规模供货阶段，同时推出的还有800 Gbps以太网卡Thor Ultra AI。这两款产品的结合不仅能够支持最多12.8万个GPU的双层网络架构，未来还能扩展至50万~100万个XPU集群的能力。
据媒体报道，在博通近期举办的一场分享会上，公司提到CPO技术在AI数据中心的应用正迅速增加，并通过实际导入案例验证了其显著优势。例如，Meta发布的数据显示，与传统可插拔光学模块相比，CPO技术在设备运行的前100万小时内未发生任何链路中断故障，且可修复故障率改善了5倍。
在能耗方面，CPO技术的表现同样突出。博通指出，相比传统的重定时光学模块，CPO能够节省65%的功耗，而Tomahawk 6 Davisson的目标是将这一数字提升至75%。此外，CPO的引入还使GPU集群的训练效率上限提升了90%。
业内人士透露，当前市场上的主要厂商，如博通、Marvell以及NVIDIA，均已做好大规模出货CPO方案的准备。与一两年前相比，客户的接受度有了显著提升。IC设计行业人士表示，CPO技术并非独立市场，而是对现有网络交换芯片技术的延伸，具备相关技术的厂商将在AI数据中心领域占据优势。
客户需求方面，多数客户希望CPO产品能够实现一定程度的定制化，以满足其在AI运算效率、功耗和成本上的具体需求。这种合作模式与ASIC业务类似，需要与客户深度协作。博通目前在技术推进速度和业务覆盖范围上均处于市场领先地位。
针对外界对博通产品开放性的疑问，博通明确表示，其产品设计目标是兼容市面上所有主流运算芯片，包括NVIDIA、AMD及各种ASIC。同时，博通的交换器芯片也能与思科、Marvell、NVIDIA等厂商的产品无缝协作。博通强调，只有构建完全开放的生态系统，才能推动高速运算和高速传输技术的快速发展。
