据韩媒businesskorea报道，三星电子与SK海力士计划在10月22日举办的SEDEX 2025（韩国第27届半导体展览会）上，首次公开第六代高带宽存储器HBM4的原型机。此次展会将重点聚焦两家公司在AI半导体领域的技术布局与战略规划。
三星电子将通过展示其在HBM、系统半导体以及晶圆代工领域的全方位解决方案，展现其综合竞争力。据悉，该公司将展示基于2nm工艺的下一代移动应用处理器（AP）Exynos 2600，以及其与OpenAI合作开发的AI加速器项目。此外，三星还成功拿下了特斯拉下一代自动驾驶芯片AI6的订单，进一步巩固其在晶圆代工领域的地位。
SK海力士则将展示其作为“全方位AI存储器供应商”的愿景，重点推出HBM4、高容量DDR5、Compute Express Link（CXL）以及高性能企业级固态硬盘（eSSD）等产品。这些产品旨在满足AI时代对数据存储与处理的爆炸式需求，帮助其在HBM市场中保持领先地位。目前，SK海力士已在HBM3及HBM3E市场占据主导地位，而HBM4的推出或将为三星电子提供翻盘机会。
本次展会还将展示韩国半导体产业的“设计-制造-封装”有机生态系统。无晶圆厂公司如Chips&Media和OpenEdge Technology，以及ASIC解决方案提供商如Achronix和Semifive，将共同呈现设计与制造领域的创新成果。材料、零部件和设备公司如Wonik IPS和Jusung Engineering也将展示其最新技术进展，为设备端AI时代的到来奠定基础。
展会的另一大看点是两家公司下一代AI半导体的路线图，包括将搭载于英伟达下一代AI加速器Rubin的12层HBM4产品原型。业界关注的焦点将集中在SK海力士的市场防御策略与三星电子的进攻战略上。
