腾辉将推出AI服务器PCB新型材料解决方案

据媒体报道，中国台湾地区PCB年度展会TPCA Show 2025将于22日开幕。利基型铜箔基板（CCL）材料厂商腾辉电子表示，将在展会中展出三大产品系列，包括超低损耗材料、高导热技术基板以及无卤无磷环保材料。这些材料覆盖环保绿能、高导热、高信赖性散热等领域，可广泛应用于半导体、高性能军工及软硬结合板等场景。

腾辉指出，展会期间的论坛将聚焦PCB工厂制造AI服务器印刷电路板（PWB）的新型材料解决方案。具体包括介质损耗（Df）最优的PTFE材料、石英布增强的极低损耗碳氢材料以及具备Ultra low CTE特性的高模量载板材料。这些材料能够满足AI服务器领域对高频和低损耗材料的需求。

随着高频和低损耗材料需求的持续增长，腾辉推出了M9等级及对应的胶膜产品。其中，M9等级不含玻璃布的RCF材料，有望有效应对LK2-Glass和Q-Glass供应短缺的问题。此外，该公司还开发了改性PTFE材料，性能相当于M10等级，远超市场上碳氢树脂技术的极限，成为AI服务器领域的高端产品。

腾辉表示，tec-speed M8/M9/M10等级材料具备优异的低损耗特性，能满足下游PCB客户HDI多次压合需求，为构建更高效、更可靠的数据基础设施提供关键支持。

在高导热技术基板方面，腾辉将展示金属基板及黏合性材料，广泛应用于功率半导体封装领域，为光模块、光学雷达及高端服务器芯片提供散热解决方案。这些材料已获得具体订单，包括埋置芯片等热门应用。

针对无卤无磷环保材料，腾辉表示，其产品符合欧盟及环保政策，并已获得客户认可和订单支持。在电子电气微型化、高压化以及交通运输电动化、轻量化趋势的推动下，无卤无磷材料的市场份额将持续扩大，成为高性能复合材料领域的关键产品。

腾辉还强调，基于未来技术与PCB产业的发展趋势，公司已在散热材料及军工材料市场占据一席之地。未来将继续专注于特殊材料应用市场的开发，包括汽车多层板、功率半导体嵌埋HDI、RCC/RCF产品的导热薄膜，以及薄型被动元件、超级充电桩、航空航天、医疗等高端终端应用。