据香港南华早报报道，国内半导体产业在官方和业界的推动下，正努力减少对外依赖，提升自给能力。近期，上海微电子旗下子公司上海芯上微装科技股份有限公司（简称芯上微装）推出多款自主研发的制程设备，包括半导体曝光机、激光退火系统、先进检测工具及封装和晶圆键合解决方案，被认为有望降低对ASML高端设备的依赖。
先进曝光技术一直是国内半导体产业的短板。由于美方技术封锁，国内企业难以获取ASML的高端DUV和EUV设备，在晶圆制造等前段制程领域仍落后于西方企业。然而，上海微电子在封装领域表现较为突出，特别是在对曝光技术要求较低的后段制程。
与母公司专注于前段关键工具研发不同，芯上微装成立于2025年2月，目标是加速设备的商业化进程。目前，芯上微装拥有4条主要产品线，涵盖IC、先进封装、半导体和平板显示器领域，提供退火、检测、芯片制造和封装工具。
芯上微装的股东背景雄厚，包括上海信投、浦东科创等30家国有基金和民间投资机构。其技术团队由600名员工组成，平均年龄33岁，其中65%拥有硕士及以上学历。
据芯上微装透露，其旗舰级先进封装曝光机在国际市场上的占有率已达35%，在中国市场占有率更是高达90%。此外，公司8月宣布其步进式曝光机累计出货已突破500台。
除了芯上微装，华为合作伙伴深圳新凯来、中国科学院下辖的长春光学精密机械与物理研究所控股的长光集智光学科技，以及上海宇量升等企业也在积极研发国产DUV和EUV设备。
ASML第三季度净销售额达88亿美元，其中中国订单占42%。然而，由于中美贸易战的持续紧张局势，ASML预测中国市场的订单量将在2026年大幅下降。
