据日月光透露，第13届封装技术研究发表会于高雄厂成功举办，联合成功大学、中山大学、中正大学及高雄科技大学共同推进16项研究项目。研究内容主要围绕“先进封装及模块封装产品开发”和“关键制程技术开发”两大主题，展示了AI智能制造在高端封装领域的实际应用与创新成果。
本届发表会以“AI智能制造与高效封装创新”为核心，研究涵盖高端制程模拟、材料改良、热传管理等多个方向。日月光副总经理王盟仁表示，封装技术研究已成为公司技术创新、人才培养和跨领域合作的重要平台。通过产学结合，日月光已连续13年与高校完成188项研究项目，推动封测产业向智能制造迈进。
研究团队通过AI模拟技术优化CoWoS与FOCoS等高端产品制程，大幅提升开发效率与良率。同时，团队还开发了手机系统级散热模型、60GHz AiP高产能量测试方案及毫米波封装基板天线，为移动通信应用提供了前瞻性布局。
在关键制程技术方面，团队利用AI与实时数据分析建立智能化自动校正系统，优化PNL Wafer制程稳定性。此外，通过统计分析改进材料烘烤条件，以低成本材料替代原有材料，显著降低制造成本。封装模具镀膜质量也得到提升，并开发了实时光学量测系统和碳化硅晶圆裂纹预测模型。
