据台媒报道，台积电在法说会上透露，将与近日在亚利桑那州动工的一家封测代工厂合作，设立两座先进封装厂，以支持当地客户需求。尽管台积电未明确提及合作伙伴名称，但业界推测为Amkor。这家封测大厂于10月6日在亚利桑那州皮奥里亚市举行了新厂动土典礼，成为首个在当地设厂的委外封测业者。
Amkor的新厂一期预计于2028年初启动量产，将成为全美规模最大的先进封测基地。Amkor CEO Giel Rutten此前在SEMICON West主题演讲中表示，该厂将直接支持苹果、NVIDIA等大客户在美国的先进封测需求，并与台积电的晶圆厂保持密切合作。值得注意的是，Amkor的投资金额从一期20亿美元大幅加码至一、二期总计70亿美元。
业界人士分析，随着台积电计划在美国布建2纳米以下先进制程，Amkor在建设进度和产能规模上均领先同行。相比之下，日月光投控及旗下矽品仍在“积极评估及规划中”，未来几年可能错失美国先进封测订单。
台积电董事长魏哲家在法说会上还提到，先进封装业务营收占比正逼近10%，显示出“Foundry 2.0”布局逐步收效。财务长黄仁昭则透露，2025年资本支出将微幅上调至400~420亿美元，主要用于先进制程，占比达70%，另有10~20%投入特殊制程，剩余部分用于先进封装及其他项目。
供应链指出，台厂审慎评估赴美建厂计划并非坏事，因后段封测订单毛利较低，盲目投资可能导致营运压力。Amkor在经历选址变更、政府补助滞后等波折后，终于破土动工，填补了美国半导体产业在后段封测领域的空缺。
