据韩媒首尔经济援引业界消息，在2025年美国圣荷西开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2025）上，三星电子正式披露第七代高带宽存储器（HBM4E）的研发规划，目标带宽设定为超过每秒3TB。
三星计划将HBM4E的每个针脚传输速度提升至13Gbps以上。依托2,048个数据传输针脚的配置，该产品最终可实现每秒3.25TB的带宽表现，是第五代HBM3E传输性能的2.5倍。能效方面同样有显著提升，相比HBM3E每位元3.9pJ的能耗水平，HBM4E的能源效率将提升两倍以上。三星计划在2027年实现该产品的量产。
值得注意的是，早在2025年1月的美国旧金山ISSCC，三星就首次公开HBM4E计划，当时已将目标带宽从原定规划提升25%，达到每针脚10Gbps、每秒2.5TB。HBM4的最大买家英伟达对带宽的要求推动了这一变化。
根据JEDEC规格，HBM4的标准带宽为每针脚8Gbps、总带宽2TB/s。但英伟达对供应链提出了每针脚10Gbps以上的更高要求，倒逼三大存储器厂商加速技术升级。因此，三星将HBM4针脚速度提高至11Gbps，SK海力士也达到相近水平，而美光则在近期财报中证实，已向主要客户提供具11Gbps带宽的HBM4样品。
业界普遍预期，下一代HBM4E的带宽将较原计划再度上调。三星此次的发表不仅印证了这一推测，也成为三大存储器厂中首家提出「每秒超过3TB」带宽目标的企业。三星正通过下一时代产品抢先布局，寻求逆转胜局。
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