据报道，随着半导体制程的不断推进，尤其是进入极紫外光（EUV）微影阶段后，制程对缺陷的敏感度显著提高。在线宽更小的情况下，微小的颗粒阴影投射到晶圆上可能引发电路缺陷，甚至导致芯片报废，从而影响晶圆的使用率。
光罩护膜（Pellicle）作为关键元件，其品质要求也随之提升。护膜本身需要达到无瑕疵的光学标准，因此光罩护膜检测设备的重要性愈发凸显。通过检测护膜缺陷，不仅可以提高芯片制造的良率，还能有效降低设备运行成本。
光罩护膜检测主要应用于光罩制造、贴合或使用前的检查流程。检测内容包括护膜表面是否附着微尘、毛屑、刮伤、破损或指纹等缺陷。例如，自动光学检查（AOI）系统可用于检测护膜的外观、瑕疵、位置以及贴合精度。
此外，部分检测设备还专注于功能验证。例如，利用同调极紫外光源，可以高速测量护膜在特定曝光波长下的穿透率和反射率，从而确保其在复杂且严苛的微影环境中稳定运行。
