据韩媒The Bell援引业界消息，韩华Semitech向SK海力士供应的热压键合机（TC Bonder，TCB）未能正式投入高带宽存储器（HBM）量产线使用。据悉，该设备在测试阶段可能未达到SK海力士的要求。
SK海力士的TCB供应链长期由韩美半导体主导，但韩华Semitech于2025年3月成功打入，获得了价值805亿韩元（约合5,616万美元）的设备供应合同，一度引发业界关注。然而，后续进展并不顺利。据业内人士透露，韩华Semitech提供的TCB未能充分发挥效能，至今未被正式导入SK海力士的量产线。
SK海力士原计划分散TCB供应来源，但这一计划可能受阻。据悉，SK海力士正在加快与ASMPT等公司洽谈，以寻求替代方案。与此同时，SK海力士放缓投资节奏，也让局势暂时未进一步恶化。
值得注意的是，SK海力士曾与韩华Semitech签订抵押合约以降低风险，后者以自有土地和建筑物作为担保。这种半导体制造商与设备商之间的抵押安排并不常见，表明韩华Semitech的TCB尚未完全通过验证。
面对当前局面，韩华Semitech正将重心转向次世代设备——混合键合机（Hybrid Bonder），并计划于2026年初推出。然而，由于现有制程仍能满足需求，SK海力士等厂商可能推迟导入混合键合技术，以更高效地利用投资资源。
对此，韩华Semitech回应称，2025年供应的TCB已投入生产线运转，并将继续与客户保持合作。
