纬颖携手纬创展示：AI服务器与液冷技术新突破

据报道，2025年OCP全球高峰会在美国加州圣荷西举行，纬颖与纬创联合展示了新一代AI服务器及先进直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）解决方案。

纬颖总经理兼执行长林威远表示，通过与行业领先企业的深度合作，纬颖在OCP全球峰会上展示了最新的加速计算方案与冷却技术创新。这些合作推动了一系列尖端产品与解决方案的开发，以满足现代及传统数据中心在AI时代的多样化需求。

此次展示中，纬颖与纬创作为首批供应NVIDIA GB300 NVL72系统的合作伙伴之一，展出了搭载72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU的液冷机柜级AI系统，该系统同时配备NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，为推理模型提供卓越的计算性能。

NVIDIA HGX B300则是一款全新10U服务器，搭载8张NVIDIA Blackwell Ultra GPU，配备高达2.1TB的HBM3e内存与NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，为复杂AI工作负载提供突破性性能。此外，系统还搭载了AMD Instinct MI350系列GPU、EPYC CPU及AMD Pollara 400 AI网络接口卡，推理性能较前代提升高达35倍。

纬颖还展示了其双宽机柜架构（Double-Wide Rack Architecture），通过将传统机柜宽度加倍，支持更大面积和更高功耗的AI芯片。该架构整合了高压直流（HVDC）供电、先进液冷技术及优化信号完整性的系统设计，旨在应对高密度计算中的数据、电力和散热挑战，为下一代加速器如AMD Instinct MI400系列GPU提供强大支持。

在先进冷却技术方面，纬颖推出了双面液冷板（Double-sided Cold Plate），可为AI加速器及其垂直电源供应IC提供高达4kW的散热能力。结合纬颖的微流道设计与电化学3D打印技术，散热效能最高可提升40%。此外，纬颖还展示了基于不导电环保冷媒的两相直接液冷（Two-phase Cold Plate）系统，采用专利3D打印wicking-fin液冷板设计，利用相变机制提高散热效率并降低漏液导致的停机风险。

纬颖与Shinwa Controls Co., Ltd.合作开发的300kW双机柜宽AALC Sidecar（Air-Assisted Liquid Cooling）系统，进一步提升了液冷AI机柜的散热能力，同时确保高可靠性和易维护性，使数据中心无需更改现有基础设施即可部署液冷系统。

在OCP Future Technologies Symposium上，纬颖与Fabric8Labs联合发表了“采用电化学3D打印微流道、支持超过350W/cm²超高热通量的新世代液冷板”主题演讲，深入探讨了先进散热技术与IC封装协同设计如何提升液冷系统性能。

此外，纬颖还展示了基于NVIDIA Spectrum-4 MAC技术的NVIDIA Spectrum-X以太网平台，该平台整合SONiC与NVIDIA Cumulus，为多租户、超大规模AI云服务提供先进的以太网连接能力。而Broadcom Tomahawk 6数据中⼼交换器则采用最新Broadcom以太网交换技术，在4RU气冷系统中支持64端口，每端口传输速度达1.6Tbps，展现强大性能与高密度连接能力。