据韩媒《韩国经济》独家报道，三星电子旗下的半导体暨装置解决方案（DS）部门正根据各业务特性，制定全新的未来战略。此举旨在通过调整业务结构和策略，为未来的持续增长奠定基础。
三星在存储器领域将继续以最先进制程为核心，开发高带宽存储器（HBM）产品，计划在客户需要的时间点推出，以巩固新一代人工智能（AI）产品的竞争力。据传，2025年三星的HBM供应量将较2024年翻倍增长，同时定制化HBM产品也在按计划推进。此外，三星还将通过扩展固态硬盘（SSD）产品线，提升对AI数据中心客户的出货量，借此推动服务器相关产品的销售增长，实现营收与利润的最大化。
在晶圆代工领域，三星将以“客户至上”为竞争核心，提升客户满意度。为此，公司计划预先准备各产品群的半导体设计资产（IP），并通过提高良率、降低成本等措施优化收益结构。同时，三星还将强化晶圆代工、存储器与封装的“一站式服务”，结合环绕式栅极（GAA）、HBM及3D先进封装技术，进一步提升产品竞争力。
除了移动领域，三星还将重点布局高效运算（HPC）低功耗半导体市场，同时在车用电子领域提供定制化解决方案，以应对需求的快速增长。公司还将改善先进制程的性能、功耗和面积（PPA）表现，吸引更多客户。
在系统LSI事业部方面，三星将致力于提升产品竞争力。例如，Exynos等系统单芯片（SoC）将专注于性能最大化，以适配下一代旗舰智能手机。CMOS影像传感器（CIS）则以高像素为优势，进一步提升市场份额。此外，三星还将通过技术差异化推动面板驱动IC（DDI）和电源管理IC（PMIC）业务的发展。
未来，三星计划通过研发掌握新制程和次时代技术的竞争力，聚焦垂直通道晶体管（VCT）和键合技术等前沿领域。相关人士透露，此次DS部门将从内部寻找问题根源，强化组织文化，以恢复半导体业务的核心竞争力。
