台积电的CoWoS-L技术已引起NVIDIA的高度关注。作为3D Fabric平台的重要组成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技术的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互连（LSI），通过类似“矽桥”的技术，结合RDL中介层形成“重构中介层”。
CoWoS-L技术凭借更高的布线密度和嵌入式深沟槽电容（eDTC），能够实现更大尺寸的高效运算（HPC）芯片异质整合。其光罩尺寸可达3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍迈进，可整合的高带宽存储器（HBM）数量超过12颗。
进入2025年第四季度，CoWoS产能持续紧张，成为AI芯片封装不可或缺的关键制程。市场消息称，2026年台积电约50%的CoWoS-L产能将优先供应NVIDIA的AI GPU芯片，但即便如此，NVIDIA仍面临不小的产能缺口。
