市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示，今年第二季度，台积电在全球纯晶圆代工市场的份额达到了71%，稳居第一。与上一季度的68%相比，台积电的市场份额增长了3个百分点，而与去年同期的65%相比，则上升了6个百分点。
据Counterpoint分析，今年第二季度，全球纯晶圆代工市场的销售额同比增长了33%。这一增长主要得益于人工智能（AI）产业的快速发展，带动了对半导体的强劲需求。而台积电凭借其技术优势，占据了新增市场销售额的大部分份额。
对于台积电的市场表现，Counterpoint Research指出，其领先地位主要得益于3纳米工艺的量产扩展，以及4纳米和5纳米工艺的高利用率，这些工艺满足了AI图形处理器（GPU）的需求。此外，台积电的CoWoS封装技术也为市场扩张提供了支持。
三星电子以8%的市场份额排名第二，但其市场份额较第一季度下降了1个百分点，较去年同期下降了2个百分点。尽管如此，Counterpoint Research表示，由于智能手机和其他消费电子设备市场的复苏，三星电子依然保持了第二的位置。
中芯国际排名第三，市场份额为5%，较上一季度下降了1个百分点。不过，受益于中国政府的补贴政策，中芯国际正逐步向更先进的工艺过渡。联电（UMC）和美国格罗方德（GlobalFoundries）分别以5%和4%的市场份额位列第四和第五。
Counterpoint Research预测，2025年下半年，随着晶圆代工企业先进制程的利用率提升，以及整体晶圆出货量的增长，市场将继续保持扩张态势。
