全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元

据SEMI最新报告显示，2026年至2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元。报告指出，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元，同比增长7%，达1070亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体行业正迎来前所未有的变革，AI技术需求激增与区域自主化趋势成为主要驱动力。全球范围内的战略性投资与合作正在加速先进供应链的构建，推动下一代半导体制造技术的部署。300mm晶圆厂的扩张将为数据中心、边缘设备以及数字经济的发展提供重要支撑。

从细分市场来看，逻辑和微电子领域将在2026至2028年间以1750亿美元的设备投资总额占据主导地位。代工厂将成为主要推动力，得益于2nm以下制程产能的建设，预计更先进的1.4nm工艺将在2028至2029年实现量产。此外，AI技术的快速发展将带动汽车电子、物联网和机器人等边缘设备市场的增长。与此同时，成熟制程设备投资需求也将显著上升。

存储领域预计将在三年内以1360亿美元的支出位居第二，开启新一轮增长周期。其中，DRAM相关设备投资预计达790亿美元，3D NAND投资将达560亿美元。模拟相关领域未来三年内的投资预计将超过410亿美元，而包括化合物半导体在内的功率相关领域投资则将达到270亿美元。

从地区分布来看，中国大陆预计在2026至2028年间以940亿美元的总投资额继续领跑全球300mm设备支出。韩国以860亿美元的投资紧随其后，支撑全球生成式AI需求。中国台湾预计三年内投资750亿美元，排名第三，主要用于2nm及以下制程，以巩固其在先进代工领域的地位。美洲则预计投资600亿美元，位列第四。