日月光加速布局先进封装，多项扩产计划曝光

近日，日月光投控宣布，其子公司日月光半导体通过董事会决议，将K18B厂房新建工程发包给关系企业福华，交易金额达新台币40.08亿元（约合人民币9.35亿元）。这一举措旨在满足未来先进封装产能扩张的需求。

今年上半年，日月光集团为配合高雄厂区的运营发展，购入了原住友化学集团子公司塑美贝科技的100%股权，获得了该公司位于高雄楠梓园区的建厂用地使用权。这一收购为后续扩产计划奠定了基础。

2024年，日月光在先进封装领域的布局动作频频。8月，日月光半导体宣布以新台币65亿元向稳懋购买位于高雄市路竹区的厂房及附属设施，进一步扩充先进封装生产能力。同月，公司还购入了位于高雄楠梓的K18厂房，计划用于布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线。

此外，日月光半导体的K28新厂于2024年10月正式动土，预计2026年完工。该厂将重点扩充CoWoS先进封测产能。与此同时，日月光还在高雄厂区投入2亿美元建设600x600毫米大尺寸扇出型面板级封装（FOPLP）产线。据台媒报道，该产线预计在今年第二季度完成设备进场，并于第三季度开始试产，以应对AI芯片封装市场的快速增长需求。