美国两大半导体设备商将合并，打造第四大供应商

Axcelis Technologies与Veeco Instruments近日宣布达成最终协议，将以全股合并方式整合，合并后的企业估值预计达44亿美元。

合并完成后，新公司的总部将设于美国马萨诸塞州贝弗利，预计成为按收入计算的美国第四大晶圆制造设备供应商。此举将显著增强其在全球半导体设备市场的竞争力。新公司计划提供差异化的产品组合，包括离子注入、激光退火、离子束沉积、先进封装解决方案以及MOCVD等技术。

Axcelis专注于离子注入系统的设计、制造及全生命周期支持，其技术在IC制造工艺中具有关键作用。Veeco则以其激光退火、离子束、MOCVD、单晶片蚀刻与清洗以及光刻技术见长。

该交易预计在2026年下半年完成，但需获得两家公司股东批准、相关监管机构许可，并满足其他惯例成交条件。