自2025年初以来，黄金、白银等贵金属价格持续攀升，给IC封装产业带来了显著影响。据市场消息，封装产业上游供应链，包括载板（substrate）和导线架（leadframe）等关键材料领域，已开始出现涨价趋势，部分企业甚至已酝酿跟进。
全球封测龙头日月光投控此前表示，由于云端AI服务器需求旺盛，中国台湾地区先进封装产线处于满负荷运转状态，且产能日益紧张。此外，打线封装（Wirebonding）等传统封装业务也从第二季度起逐步复苏。
然而，随着贵金属成本持续上涨，封装产业上游供应链的制造成本压力不断加剧，导致部分厂商不得不通过涨价来应对。长华科技（简称长科）近期已针对EMC LED全系列产品线发出涨价通知，涨幅在15%至25%之间，适用于2026年1月1日起的订单。公司表示，此次涨价并非因市场需求旺盛，而是由于银和金等贵金属价格在过去一年多内大幅上涨，涨幅接近或超过一倍，已超出公司内部消化能力。
与此同时，中国台湾地区的IC载板厂商也指出，尽管ABF和BT载板因上游高端玻纤布产能受限，导致交期延长且产能利用率提升有限，但由于AI服务器和存储器客户订单增加，载板厂商计划通过小幅涨价来反映制造成本上升的压力。
贵金属价格的持续上涨主要受到地缘政治因素引发的资金避险需求，以及矿区开采和冶炼量减少的影响。这不仅考验封装供应链的成本管控能力，也对LED封装产业形成了更大的挑战。据报道，2025年初以来，LED封装产业因贵金属价格上涨而面临更大的成本压力。
值得一提的是，在官方推动“反内卷”政策的背景下，木林森、晶台、星心半导体等多家LED封装企业已率先掀起集体涨价潮，涨幅普遍在5%至10%之间。这一趋势或将对整个封装产业的市场格局产生深远影响。
