据Yole Group最新报告显示，氮化镓（GaN）技术正成为半导体行业最具颠覆性的创新之一，预计到2030年其市场规模将达到30亿美元。消费类应用，特别是快速充电器，已率先成为主要推动力，预计到2030年，消费与移动领域将占据GaN器件市场总量的50%以上。
汽车市场被认为是下一波增长的主要来源。随着电动车和高级驾驶辅助系统（ADAS）的快速发展，传统电力器件的性能极限面临挑战。GaN在LiDAR系统中已广泛应用，而车载充电器（OBCs）及离线DC充电器、牵引逆变器等新兴领域也正快速成熟。据预测，2024年至2030年间，汽车和移动市场将以73%的复合年增长率（CAGR）增长。
数据中心领域同样展现出对GaN技术的强劲需求。NVIDIA正与宽禁带芯片制造商合作，将SiC和GaN技术引入800V HVDC电源系统，为未来三到四年内GaN的大规模应用铺路。GaN因高效电力转换和节省电路板空间的优势，已成为AI服务器和网络设备的必要选择。预计该市场将与电信市场一起，以53%的CAGR快速增长。
自2023年起，GaN生态系统进入整合与扩张阶段。英飞凌以8.3亿美元收购GaN Systems，瑞萨电子以3.39亿美元收购Transphorm，标志着行业正向垂直整合和战略型IDM市场转型。Yole Group指出，GaN生态正从成熟阶段迈向整合阶段。
英诺赛科以30%的市场份额领先，其在快速充电器、汽车、数据中心和家用电器领域的设计成功为其奠定了优势。此外，瑞萨通过收购Transphorm，扩展了从低压到高压器件的产品组合，预计2026年GaN收入将超过1亿美元。英飞凌凭借CoolGaN™产品和与英伟达的合作，巩固了其在消费、数据中心和汽车市场的地位。
其他厂商也在积极布局。纳微半导体通过GaNSafe技术向高功率市场拓展，并在奇瑞E07 SUV中实现了车载充电机的首次应用。Power Integrations依托蓝宝石基GaN技术，拓展至更高电压领域。EPC则继续在低压GaN市场创新，为机器人和太空领域推出新设计。
代工厂在生态系统中同样扮演重要角色。尽管台积电宣布退出，但Polar Semi、PSMC等厂商正加入竞争，Global Foundries、X-FAB和Vanguard也在扩大其GaN产品组合。三星计划于2026年推出GaN产品，而安森美凭借其在硅和碳化硅领域的技术积累，被认为将很快进入GaN市场。
Yole Group总结称，随着三星、安森美等新玩家的加入，GaN作为下一代电力电子核心支柱的地位将进一步巩固。
