据媒体报道，随着日月光K18B先进封装新厂于3日正式启动建设，半导体封测行业正式迈入新一轮产能扩张竞赛。面对人工智能（AI）、高效能运算（HPC）和数据中心需求的快速增长，中国台湾地区主要封测企业纷纷加大投资力度。除日月光外，力成、京元电、矽格和欣铨等企业也相继展开扩产计划，为2026至2027年可能到来的产能紧张高峰期提前布局。
力成在此次扩产潮中表现尤为积极，今年资本支出从原计划的150亿元上调至190亿元，主要用于高端封装FOPLP和测试平台的产能扩建。此外，力成以7.1亿元购入新竹湖口新厂，未来将作为逻辑芯片封装与测试的重要基地，预计下半年进入试产阶段，并承接包括高频宽存储器（HBM）在内的高端订单。
京元电则持续在苗栗铜锣扩展测试产线，深化与AI和HPC客户的合作关系。据法人透露，京元电的AI与高运算产品营收占比逐年上升，预计2025年将突破五成。随着英伟达（NVIDIA）和超微（AMD）新一代加速器芯片出货量增加，京元电在先进测试市场的占有率有望进一步提升。
欣铨科技近年来也加快布局步伐，除对既有产线进行升级外，位于新竹龙潭的新厂已进入投产规划阶段，未来将聚焦先进封装和高速测试需求。矽格在新竹地区的新厂建设也在稳步推进，预计2027年投产，目标锁定AI芯片和车用逻辑芯片等快速成长的市场，未来高端测试业务占比将逐步提升。
法人分析指出，未来两到三年，AI和HPC对封测的需求不仅规模庞大，技术规格要求也将显著提高。从CoWoS、扇出型晶圆级封装（FOWLP）到Chiplet多芯片整合技术，测试与封装环节将成为决定算力和产品性能的关键。具备多厂区布局、技术深度和大规模量产能力的企业，将在2027年前的封测竞争中占据优势地位。
