据媒体报道，随着日月光K18B先进封装新厂于近日正式奠基，半导体后段封测行业已进入新一轮产能扩张竞赛。面对人工智能（AI）、高效能运算（HPC）及资料中心需求的快速增长，中国台湾地区主要封测企业纷纷加大投资力度，除日月光外，力成、京元电、矽格及欣铨等厂商也相继宣布扩产计划，为2026至2027年可能出现的产能紧张高峰提前布局。
力成在这波扩产潮中表现尤为积极。其今年资本支出从原计划的150亿元上调至190亿元，主要用于高端封装FOPLP和测试平台的产能扩建。此外，力成以7.1亿元购入新竹湖口新厂，预计未来将成为逻辑芯片封装与测试的核心基地，并承接包括高频宽存储器（HBM）在内的高端订单，最快下半年进入试产阶段。
京元电则持续在苗栗铜锣扩展测试产线，深化与AI和HPC客户的合作。据法人透露，京元电的AI与高效能运算产品营收占比逐年提升，预计2025年有望突破50%。随着英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）新一代加速器芯片出货量增加，京元电在先进测试市场的占有率有望进一步提升。
欣铨科技近年来也加快布局步伐。除对现有产线逐步升级外，位于新竹龙潭的新厂已启动投产规划，未来将专注于先进封装和高速测试需求。矽格在新竹地区的新厂建设也在稳步推进，预计2027年投产，目标锁定AI芯片和车用逻辑芯片等快速增长的市场，未来高端测试业务的比重将逐步扩大。
法人分析指出，未来两到三年，AI和HPC对封测需求不仅量大，技术规格要求也将显著提高。从CoWoS、扇出型晶圆级封装（FOWLP）到Chiplet多芯片集成技术，测试与封装已成为决定算力和产品性能的关键环节。具备多厂区布局、技术实力及大规模量产能力的企业，将在2027年前的封测竞争中占据优势地位。
