Tenstorrent创始人兼CEO Jim Keller近日透露，公司正与台积电、三星电子及Rapidus洽谈合作，计划采用2纳米先进制程生产下一代芯片。同时，他并未排除未来与英特尔合作的可能性，但前提是英特尔需进一步完善其制程技术。据Wccftech援引日经亚洲报道，Rapidus自7月启动2纳米试产，并向客户提供设计工具套件，已获Tenstorrent部分芯片的试产订单。
Keller指出，Tenstorrent的工程师正积极向Rapidus反馈芯片设计经验，协助其优化产线，但量产时程尚未确定。对Rapidus而言，Tenstorrent的早期参与有助于其2纳米技术获得实战验证。Tenstorrent早期产品基于格罗方德的12纳米制程，目前采用台积电6纳米制程生产AI加速器Blackhole，下一代Quasar芯片则计划改用三星4纳米技术。
Tenstorrent的多元代工策略得益于小芯片技术，可将单颗芯片交由不同厂商生产后再整合封装，从而提升弹性与效率。其芯片主要由日月光负责先进封装。Keller强调，Tenstorrent不同于NVIDIA专注高价、高功耗芯片的路线，而是致力于开发更平价、普及的AI芯片与服务器，满足中小企业和电子制造商的AI算力需求。
此外，Keller大力推崇RISC-V开源架构，认为其有望挑战ARM、x86及NVIDIA CUDA架构。对于英特尔，他持审慎乐观态度，认为其需进一步完善制程技术以提升代工竞争力。同时，他反驳了AI人才短缺的说法，认为关键在于企业提供合理薪酬与挑战性环境。
Tenstorrent目前已在美国、加拿大、日本、印度、波兰等地设立多个据点，并计划在东京和中国台湾地区地区招聘上百人，其中中国台湾地区团队将负责芯片设计、AI模型开发与供应链管理。分析认为，Tenstorrent的多元代工策略展现了新创企业的灵活性，通过小芯片技术与先进封装建立跨国合作网络，降低了制造风险并提升了技术切换的灵活性。
