据Wccftech报道,摩根士丹利(Morgan Stanley)报告显示,超微(AMD)和英特尔(Intel)计划采用台积电2纳米制程技术,用于生产下一代CPU产品。这一技术有望成为未来CPU市场的核心驱动力。
摩根士丹利的产业调查显示,英特尔可能在2026年将其下一代高端CPU“Nova Lake”的部分生产外包给台积电。原因是台积电2纳米制程的良率高于英特尔自身的18A制程,后者良率不足40%。此外,英特尔的GPU芯片需求量较小,也促使他们选择与台积电合作,这符合其多元化的半导体策略。
超微则已宣布其下一代代号为“Venice”的Epyc处理器已完成设计并进入制造阶段(tape out),该处理器将采用台积电2纳米制程。超微CEO Lisa Su此前也确认了这一计划,表明超微将跻身台积电2纳米制程的首批客户行列。
据摩根士丹利预测,超微和英特尔可能在2026年上半年加入台积电N2制程的客户名单。这不仅凸显了台积电在先进制程领域的领先地位,也显示了2纳米技术在下一代CPU产品中的重要性。