康盈半导体存储芯片基地落户衢州

9月29日，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工。该项目将打造集存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地，进一步推动存储芯片全产业链布局。

据衢州智造新城官微消息，该项目计划总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米。项目覆盖从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产的全流程，致力于建设全产业链一体化制造基地。一期工程预计在2026年第四季度实现试生产，届时将形成高端存储芯片的规模化产能。二期则聚焦新一代存储技术的产业化应用，进一步拓展先进存储产品及高端测试设备的研发与制造能力。

康盈半导体近年来在存储芯片领域的布局不断加速。今年3月，其徐州测试基地正式投产，一期投资额达5000万元。该基地设有晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区以及可靠性实验室五大功能区，配备2000平方米千级与万级无尘车间，并引入国际领先的测试设备。目前，测试产线已全面投入使用，可满足eMMC、eMCP、ePOP、LPDDR等嵌入式存储芯片的测试需求。预计到2025年，一期项目年产能将达2000万颗，年产值突破3亿元，同时完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5测试技术的研发。

此外，二期项目计划于2026年启动，届时将满足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试需求，年产能目标为5000万颗，进一步提升康盈半导体在存储芯片测试领域的综合实力。

今年5月，康盈半导体在扬州投资5亿元建设的半导体产业园正式开业。该产业园作为其存储模组智造基地，标志着康盈半导体在存储模组生产能力上的进一步提升。