近年来，人工智能（AI）芯片的先进封装技术发展迅速，中介层（Interposer）材料正逐步从传统硅片转向玻璃基板或树脂，以满足面板级封装（Panel Level Package；PLP）的需求。据日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）报道，中介层在连接GPU与高带宽存储器（HBM）方面起着关键作用，目前主要通过硅片搭配步进式曝光机制造。
由于硅片为圆形，而中介层为方形，切割效率较低，导致单位成本居高不下。因此，相关厂商开始探索玻璃基板或树脂作为替代材料，以降低成本并提升生产效率。在这一领域，Canon凭借与台积电等厂商的紧密合作，率先推出支持PLP的步进式曝光机，继续在先进封装设备市场占据领先地位。
与此同时，Nikon计划在2026年度（2026/4~2027/3）推出数码曝光设备，利用平面显示器（FPD）所需的大型玻璃基板技术满足PLP需求。牛尾电机（Ushio）则选择与应用材料（Applied Materials）合作，开发免光罩设备，强调其在降低成本与缩短制程周期方面的优势。
在基板尺寸方面，台积电、英特尔和Rapidus分别采用了不同的规格。台积电的基板尺寸为310mm×310mm，英特尔为510mm×515mm，而Rapidus则达到600mm×600mm。由于各大厂商尚未统一尺寸标准，设备供应商需要针对不同规格开发或调整相应解决方案。
