2025年全球晶圆代工市场：台积电稳居首位

据市场研究机构Counterpoint Research发布的数据显示，2025年第二季度全球纯晶圆代工厂市场份额排名中，台积电、三星电子和中芯国际位列前三，联电和格芯分列第四和第五。

数据显示，台积电以71%的市场份额牢牢占据行业龙头地位。其增长得益于三大关键因素：3nm工艺产能爬坡加速、4/5nm工艺在AI GPU领域的高产能利用率，以及CoWoS先进封装技术的规模扩展。三星电子则凭借智能手机和消费电子终端需求的强劲复苏，推动代工业务显著回升，稳居第二。中芯国际排名第三。

展望未来，2025年上半年先进制程的晶圆代工产能利用率预计维持高位，叠加晶圆厂出货量的增长，行业景气度将持续向好。5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断提升，进一步推动了晶圆代工市场的扩张。