据日经新闻（Nikkei）报道，富士软片（Fujifilm）于9月29日宣布推出一款专为先进封装设计的化学机械研磨液（CMP Slurry）新产品。这一产品旨在满足因人工智能（AI）技术普及而快速增长的高端芯片需求。
富士软片透露，这款CMP Slurry已成功获得一家大型半导体制造商的采用，主要用于先进半导体的封装制程。作为半导体研磨剂材料领域的领先企业，富士软片过去主要聚焦于前段制程研磨剂市场。而此次推出的新产品则针对混合键合（hybrid bonding）封装制程，该技术通过直接连接多个半导体芯片实现更高性能，对晶圆表面的平坦化要求极高，因此对CMP Slurry的需求显著提升。
随着半导体元件微细化和堆叠化趋势的加速，晶圆表面平坦化的需求持续增长，CMP Slurry在制程中的重要性也日益凸显。富士软片负责半导体材料事业的常务执行役员岩崎哲也在东京举办的说明会上指出，后段制程对研磨剂的精度要求已达到需要专门开发的程度。
CMP Slurry是富士软片半导体材料事业中的核心产品，占其营收约25%。目前，富士软片在全球CMP Slurry市场占有21%的份额，排名第二。特别是在铜配线用CMP Slurry领域，该公司已占据全球最高市占率。富士软片计划通过扩大前段制程产品的销售，并开拓后段制程市场，力争在2030财年（2030/4~2031/3）实现CMP Slurry市占率全球第一的目标。
