据韩媒ET News援引业界消息，Tesla与苹果近期正与开发玻璃基板的制造商进行接触。双方听取了相关技术介绍，并就合作方向展开讨论。尽管尚未进入具体协商阶段，但两家公司与制造商已分享了对玻璃基板技术的理解及其必要性的认知。
业界分析认为，Tesla与苹果对玻璃基板的兴趣主要源于对AI技术的需求。Tesla正将玻璃基板视为次世代半导体的关键技术，未来可能在其自动驾驶芯片中采用。而苹果则因在AI领域的布局受到外界批评，其关注点可能集中在以iPhone为核心的AI服务及AI基础设施的服务器和数据中心。
此外，苹果正与博通合作开发特用芯片（ASIC），而博通已积极推动玻璃基板的导入，甚至进入样品测试阶段。业界人士指出，由于博通为多家大型科技企业开发ASIC，玻璃基板的普及可能性或将大幅提升。
值得注意的是，苹果的核心人员不仅接触了玻璃基板制造商，还走访了相关设备厂商，深入了解制程技术。这一系列动作表明，玻璃基板技术可能在未来成为半导体行业的重要趋势。
