据媒体报道，2025年小米年度演讲上，创始人雷军首次公开讲述了自研芯片“玄戒O1”的研发历程。从首度投片台积电花费2,000万美元，到工程师们手拎装有芯片样品的牛皮纸袋，再到深夜传来“系统点亮”的消息，小米的造芯之路可谓充满挑战。
2021年初，小米在内部会议上重启了芯片研发项目。彼时，有人提出疑问：“500亿投入下去，小米能赢吗？”雷军沉默片刻后反问：“如果不做，10年后会不会后悔？”这一问号让团队下定决心重新踏上艰难的造芯之路。
然而，真正的考验来自2023年5月。当时，哲库团队解散的消息震动业界，小米内部微信群瞬间被刷屏。不少工程师感到恐慌，甚至有人手里的咖啡杯滑落。雷军回忆，那天他接到了无数电话，大家都在问小米是否也会放弃。最终，芯片团队负责人朱丹在全员会议上坚定表态：“小米不会放弃，要坚持到底。”
2024年春天，小米首次将“玄戒O1”投片至台积电，采用3纳米制程工艺。据雷军透露，仅首次投片费用就高达2,000万美元。5月22日，这批芯片样品运抵北京，工程师们手提一个看似普通的牛皮纸袋，将其小心翼翼地送入实验室。雷军则在外地焦急等待，每隔几分钟就刷新工作群消息。当晚9点，“系统点亮”的消息传来，所有人屏住呼吸。次日凌晨5点，雷军接到了用“玄戒O1”拨出的第一通电话，内心百感交集。
一年后，搭载“玄戒O1”的手机正式发布。这颗3纳米旗舰SoC一次投片成功，性能跻身行业第一梯队，彻底扭转了外界对小米“只会组装”的刻板印象。
雷军在演讲中表示：“失败并不可怕，最难的是正视恐惧，找到方法再爬起来。”对于小米而言，“玄戒O1”只是第一步，未来还有更多挑战等待着他们。而这颗芯片的名字，也象征着小米对科技创新的庄重承诺。
如今，小米工程师们谈起“玄戒O1”时，脸上已不再是焦虑，而是带着一丝自豪。那些曾经的艰难时刻，已成为小米造芯路上的真实注脚。
