9月25日晚，雷军在第六次年度演讲中以《改变》为主题，分享了小米自研芯片业务背后的故事。据雷军透露，在2021至2022年间，小米决定再次冲击自研芯片时，内部曾经历了一场激烈争论。面对每个项目高达500至600亿元人民币的巨额投入，团队背负着巨大的财务压力，甚至管理层也出现了质疑声，认为继续研发芯片可能拖垮公司。
在关键的高层闭门会议上，气氛异常凝重。与会者深知，这一决策不仅关乎小米未来十年的战略方向，更决定小米能否在自研高端芯片领域站稳脚跟。雷军在会上向团队提出一个问题：如果现在放弃，十年后小米是会为账上多出几百亿感到欣慰，还是会为永远失去芯片能力而后悔？最终，雷军拍板决定继续投入，认为即便最终未能完全成功，这一过程也能为小米培养出一支芯片研发团队，彻底改变公司的技术基因。
小米的芯片自研之路始于2014年成立的松果电子，但因澎湃S1的失败，2018年小米暂停了SoC芯片研发，仅保留小芯片团队。雷军指出，松果失败的原因在于其作为独立子公司，与手机团队协同困难，导致资源无法有效整合。此外，雷军强调，自研芯片需要手机业务的全面支持，若手机团队不愿冒险采用不成熟的芯片方案，失败几乎是必然。
雷军在观察苹果和华为的成功经验后得出结论：自研手机SoC在中低端市场几乎没有机会，只有瞄准最高端市场才可能成功。他透露，小米在2020年深刻反思了自研芯片的失败原因，并调整了战略方向。2025年5月，小米正式推出自研SoC芯片玄戒O1及玄戒T1手表芯片，标志着小米在这一领域取得关键突破。
雷军坦言，自研SoC芯片难度极高，仅投片费就高达2000万美元。他指出，大芯片的研发周期短、迭代快，若无法在短时间内实现上千万台的装机量，再好的芯片也难以盈利。因此，小米选择高端路线，既是战略调整，也是生存所需。
