小米创始人雷军在9月25日的年度演讲中透露，未来10年小米将投入至少500亿元人民币用于自研芯片开发，重点推进手机SoC芯片的研发工作。雷军表示，芯片自研是小米迈向全球科技巨头的核心战略，也是企业长期发展不可或缺的一环。
据雷军介绍，尽管芯片研发难度较10年前显著提升，但小米选择迎难而上。他坦言，公司内部对自研芯片和电动车（EV）的高额投入存在一定担忧，但他认为，放弃自研芯片将使小米在未来10年陷入被动。他强调，失败本身并不可怕，正视困难才是关键。
小米曾在2018年暂停SoC芯片研发，2021年重新启动相关项目。2025年，小米正式推出自研芯片「玄戒O1」，标志着其在芯片领域取得重要突破。尽管雷军表示玄戒芯片距离成熟仍有很长的路要走，但他认为持续投入是确保成功的唯一途径。
在产品布局上，小米跳过小米16系列，直接推出搭载高通第五代骁龙8至尊版的小米17系列手机。这款SoC采用台积电第三代3纳米制程，性能较前代提升约20%，被高通称为全球最快的移动平台。
雷军强调，小米将采取双轨并进策略，一方面与国际芯片巨头保持合作，另一方面持续深化自研能力。
