格罗方德携手增芯科技，进军汽车电子市场

9月24日，全球第五大晶圆代工厂格罗方德（GF）在上海举办的技术峰会上，正式发布了其最新的中国市场战略。同时，该公司宣布与本土晶圆代工厂增芯科技（Zensemi）达成合作，聚焦40nm成熟制程技术，用于汽车电子领域的CMOS产品开发。

据透露，格罗方德汽车业务副总裁Sudipto Bose在会上指出，中国是全球汽车电子需求增长最快的市场之一，目前该业务部门的出货量已占公司总出货量的18%。他强调，格罗方德的战略不仅在于“立足中国，服务中国”，还将以“中国速度”快速响应本地客户需求。

格罗方德中国区总裁胡维多在此次峰会上首次公开亮相。他于9月1日上任，拥有超过25年的半导体行业经验，曾任职于Qorvo、HTC和博通等知名企业。胡维多表示，公司未来将继续专注于满足本土原始设备制造商（OEM）、无晶圆厂公司以及跨国客户的本地化供应需求，并逐步提升在中国市场的制造和交付能力。