据路透社报道，台积电近日在美国硅谷的一场研讨会上发布了一项新策略，计划利用AI驱动的设计软件，将AI计算芯片的能源效率提升约10倍。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电不仅是英伟达（Nvidia）、AMD等AI芯片巨头的代工制造商，同时也大量使用AI芯片。然而，目前AI芯片的高能耗问题不容忽视。以英伟达旗舰级AI服务器为例，高负载运行时耗电量可达1200瓦，持续运转的耗电量相当于上千户美国家庭的年用电量。
为应对这一挑战，台积电希望通过新的芯片设计实现能效突破。例如，将多个具备不同技术的“芯粒”（chiplet，即小型芯片）封装整合到同一个计算模块中，以突破当前的能效瓶颈。
然而，这些新技术的应用离不开AI驱动的设计软件。芯片设计公司对这类软件的依赖性日益增加。9月11日，EDA领域的两大供应商Cadence和新思科技（Synopsys）发布了与台积电深度合作开发的新工具。这些AI设计软件在部分复杂设计环节表现优异，不仅效率大幅提升，还找到了比人工工程师更优的解决方案。
台积电3DIC设计方法论部门人员在简报会上表示：“这些工具能最大化发挥台积电的技术优势。例如，原本需要工程师耗时两天完成的任务，AI软件仅需5分钟即可完成。”
路透社还指出，当前芯片制造方式正接近极限，例如电学连接芯片间的数据传输问题。Meta Platforms基础设施团队工程师维拉拉加文（Kaushik Veeraraghavan）表示，未来如芯片间光学连接等新技术，必须具备足够的稳定性才能应用于大型数据中心。他强调：“这不仅是工程问题，更是基础的物理问题。”
