英飞凌与罗姆达成碳化硅功率元件封装合作协议

据报道，英飞凌近日宣布与全球知名半导体制造商罗姆签署合作备忘录，双方将围绕碳化硅（SiC）功率元件的封装技术展开深度合作。此次合作的领域涵盖车载充电器、太阳能发电系统、储能设备以及AI资料中心等关键应用市场。

根据协议，两家公司将针对特定碳化硅功率元件的封装技术进行合作，并互为第二来源供应商。这一合作模式将为客户在产品设计和采购环节提供更高的灵活性，同时也有助于进一步优化供应链稳定性。