据科技网站9to5mac报道,苹果公司在最新iPhone系列中推出了多款自研芯片,包括A19和A19 Pro芯片、新的N1无线芯片以及下一代C1X 5G基带。然而,iPhone 17和iPhone 17 Pro并未搭载这一最新基带,而是继续使用高通的第三方基带。
苹果今年推出了两款自研基带。其首款5G基带C1已在iPhone 16e中亮相,而后续的C1X则被用于iPhone Air。尽管苹果自研基带在性能和能效方面表现出色,但目前仅限于这两款机型使用。
苹果高管在接受CNBC采访时解释了这一决定。苹果无线软件技术与生态系统部门副总裁阿伦·马蒂亚斯表示:“我们当时将重点放在了iPhone Air所需的功能上。iPhone 17和iPhone 17 Pro同样是优秀的产品。随着时间的推移,我们会在更多产品中看到苹果自研的蜂窝解决方案。”
马蒂亚斯的表态暗示,未来的iPhone 18系列可能会更广泛地采用苹果自研基带。