苹果最新发布的iPhone 17系列与iPhone Air核心芯片均采用自研设计，其中A19 Pro处理器芯片基于台积电最先进的3nm制程技术制造。苹果还计划未来将部分定制芯片交由台积电位于亚利桑那州的新厂生产，进一步推动“美国本地化供应链”战略。
科技研究机构Creative Strategies执行长巴加林（Ben Bajarin）向CNBC新闻台表示：“如果需要全球最先进的制程技术，短期内仍需依赖中国台湾，但苹果显然已决定将部分芯片制造转移至美国。”苹果平台架构副总裁米雷（Tim Millet）也提到：“我们对台积电推进美国制造感到兴奋。这对我们来说是重要的时间节点，同时我们非常重视供应链的多元化。”
目前，台积电亚利桑那州新厂尚未实现3nm制程的量产，但预计将在2028年前正式投产。苹果作为该厂的主要合作伙伴之一，是率先宣布将部分自研芯片生产转移至美国的科技巨头。米雷透露，未来四年苹果将投入高达6000亿美元资金，其中相当一部分将用于芯片供应链建设。他强调：“我希望这笔资金大部分能用于芯片研发。”
此外，苹果正逐步减少对第三方芯片供应商的依赖，全面掌控核心芯片的研发与整合。在此次发布的新产品中，苹果推出了三款自研芯片：A19 Pro处理器、N1无线芯片和C1X数据机芯片，分别针对运算性能、无线连接和移动网络进行全面升级。A19 Pro不仅采用台积电最新制程，还在GPU核心中集成了神经网络加速器（NPU），显著提升设备端AI运算能力。N1无线芯片取代了此前由博通提供的芯片，而第二代自研数据机芯片C1X则逐步替代高通的供应地位。
